羅德與施瓦茨攜手芯和半導(dǎo)體成功舉辦戰(zhàn)略合作簽約儀式

        第四次計(jì)算革命，從傳統(tǒng)的PC和智能手機(jī)到物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算轉(zhuǎn)變，帶來了海量的數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)的收集、存儲(chǔ)、分析和傳輸驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。

        過去兩年，隨著5G商用和AI的深入，移動(dòng)通信、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算、自動(dòng)駕駛等重要應(yīng)用場(chǎng)景層出不窮。所有這些應(yīng)用都推動(dòng)芯片工藝與高速射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)向小尺寸、高速率演進(jìn)，高速數(shù)字芯片的信號(hào)完整性測(cè)量與分析變得更具挑戰(zhàn)性，測(cè)試與仿真相互配合的角色越來越重要。

        R&S公司與芯和半導(dǎo)體的此次合作將圍繞5G通信、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、智能制造行業(yè)中的半導(dǎo)體數(shù)字化管理、設(shè)計(jì)仿真與自動(dòng)化測(cè)試等應(yīng)用展開，為設(shè)計(jì)師提供一體化的半導(dǎo)體仿真分析和測(cè)試驗(yàn)證方案，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)執(zhí)行測(cè)試和數(shù)據(jù)處理，提升設(shè)計(jì)效率，縮短產(chǎn)品上市周期，贏得市場(chǎng)先機(jī)。